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锰硅青铜: 分享至：

ZCuPb30

化学成份：

铜 Cu ：其余

锡 Sn ：≤1.0(不计入杂质总和)

铅 Pb：27.0～33.0

磷 P：≤0.08(杂质)

铝 Al：≤0.01(杂质)

铁 Fe：≤0.5(杂质)

锰 Mn：≤0.3(杂质)

硅 Si ：≤0.02(杂质)

锑 Sb ：≤0.2(杂质)

砷 As ：≤0.10(杂质)

铋 Bi：≤0.005(杂质)

注：杂质总和≤1.0

●力学性能：

●热处理规范：加热温度1200～1250℃；浇注温度1150～1200℃。

●铸造方法：金属型铸造

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