纯铜带材（硬，≥0.3mm)
牌 号：T2
执行标准：GB/T 2059-2017
密 度：8.9 g/cm³
T2铜指的是铜银合金，其中铜的铜+银元素含量>99.9O即可，对磷元素没有要求.
电导率56以上，电阻<0.017241
产品特性及适用范围
产品特性：有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少，微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
产品使用场合：：用作导电、导热、耐蚀器材。如电线、电缆、导电螺钉、爆破用雷管、化工用 蒸发器、贮藏器及各种管道。
产品力学性能
试样尺寸：厚度≥0.2
抗拉强度σb(Mpa)：≥195
维氏硬度：≤70HV
机械性能备注
带材的室温拉伸力学性能
产品交货状态铸造方法
交货状态：硬（Y)
产品热处理规范及金相组织
热处理规范：热加工温度900～1050℃；退火温度500～700℃；冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
产品化学成份(质量分数） /%
铜 CU (%）：：-
铜+银 CUAG (%）：：≥99.90
锡 SN (%）：≤0.002
锌 ZN (%）：≤0.005
铅 PB (%）：≤0.005
镍 NI (%）：≤0.005
铁 FE (%）：≤0.005
铍 SB (%）：≤0.002
硫 S (%）：≤0.005
砷 AS (%）：≤0.002
铋 BI (%）：≤0.001
氧 O (%）：≤0.06
其它 (%）：≤0.1（杂质）
参考标准：GB/T5231-2012
