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铜镍硅合金
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c7025铜带

框架材料系列:

型号:XYK-1(KFC/C19210)、XYK-3、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7、XYK-10;
性能:具有较高的导电性和强度,具有良好的冷、热加工性能及焊接性能;
应用:主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等;
功能:适用于制作断路器元件、电器用夹具、弹簧和端子等对强度和到导电要求高的材料。
规格:厚度:0.05-4.0mm  ;宽度:8.0-600mm