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C19400
抗拉强度：350-550Mpa；
硬度：HV120-160；
导电率：导电率>60%IACS；
高软化点：470℃以上；
耐蚀性好；
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；
焊接性能良好。
